英伟达宣布推出 Rubin AI 平台

英伟达推出了名为“Rubin”的下一代人工智能芯片平台，将于 2026 年推出。

Rubin 的主要特点包括：

1. Rubin 平台采用全新 Versa CPU 和下一代 GPU，捆绑 SK Hynix、Micron 和 Samsung 的高带宽内存，为 AI 应用提供动力。
2. 专注于提高能效，同时增强其数据中心芯片的 AI 功能，考虑到 AI 硬件不断增长的功耗需求，这一点至关重要。
3. Rubin R100 GPU 预计将于 2025 年底量产，将在 N3 工艺节点上采用 4x 十字线设计和台积电的 CoWoS-L 封装技术，DGX 和 HGX 等系统解决方案将于 2026 年上半年上市。

推出 Rubin 平台是英伟达推进人工智能技术并满足对高性能人工智能硬件不断增长的需求的目标的一部分，通过将发布计划从每两年一次加快到每年一次，Nvidia 的目标是保持其在 AI 芯片市场的主导地位，目前该市场占有估计 80% 的市场份额。

Rubin 平台于 2026 年推出，代表着 Nvidia 人工智能硬件的重大进步，包括新的 CPU、GPU 和网络芯片，旨在通过 SK 海力士、美光和三星等制造商的高带宽内存为人工智能应用程序提供支持。

在合作这块，Nvidia 正在与 Microsoft 合作开发集成到 Windows 11 中的 AI 模型，使开发人员能够轻松访问 GPU 加速的小语言模型 (SLM)，以增强 AI 功能。还将 AI 功能集成到游戏笔记本电脑中，华硕和 MSI 等品牌将发布配备 GeForce RTX 4070 GPU 的“RTX AI PC”笔记本电脑。