OpenAI 计划在 2026 年打造其首款 AI 芯片

据路透社报道，OpenAI 已经放弃了建立芯片制造工厂网络的计划，转而专注于内部芯片设计。该公司已与博通合作数月，共同开发一款用于运行模型的 AI 芯片，预计该芯片最早将于 2026 年面市。

此外，OpenAI 还计划通过微软的 Azure 云平台使用 AMD 芯片进行模型训练。此前，该公司几乎完全依赖英伟达 GPU 进行训练，但由于芯片短缺和延迟以及训练成本高昂，OpenAI 开始探索替代方案。

这一转变标志着 OpenAI 在硬件领域的战略调整，从自建工厂转向与现有芯片制造商合作，以提高其 AI 模型训练的效率和成本效益。通过与 TSMC 和 Broadcom 的合作，OpenAI 有望在 AI 芯片领域取得重要进展，同时也可能减少对单一供应商的依赖。