Enfabrica 融资1.15亿美元推出“全球最快”GPU网络芯片

高性能网络芯片初创公司 Enfabrica Corp. 宣布完成了 1.15 亿美元的 C 轮融资，这轮融资由 Spark Capital 领投，并得到了包括 Maverick Silicon 和 VentureTech Alliance 在内的新投资者的参与。同时，Atreides Management、Sutter Hill Ventures、Alumni Ventures、IAG Capital 和 Liberty Global Ventures 等原有投资者也参与了此次融资。

Enfabrica 同时揭开了其即将推出的新产品——ACF SuperNIC 芯片的神秘面纱，这是一款每秒 3.2TB 的加速计算网络芯片，公司声称这将巩固其在快速增长的人工智能基础设施行业中的关键地位。Enfabrica 认为，其技术将成为未来 GPU 计算网络的核心，随着 AI 技术变得更加强大，大型语言模型需要越来越多的数据，其高效的服务器网络芯片将能够解决网络流量拥堵、输入 / 输出和内存扩展等关键挑战。

Enfabrica 由首席执行官 Rochan Sankar 和首席开发官 Shrijeeet Mukherjee 以及其他工程师于 2020 年创立，但公司长时间处于隐秘状态，秘密开发技术。直到 2023 年 3 月，Enfabrica 才从隐身模式中出现，并在同年 9 月的 B 轮融资中筹集了 1.25 亿美元，引起了广泛关注。

随着像 OpenAI 的 ChatGPT 这样的聊天机器人对生成性 AI 应用的巨大需求，以及现在 AI 代理的需求，Enfabrica 的 AI 网络互联芯片的推出恰逢其时。公司声称，其 ACF SuperNIC 芯片能够为分布式 AI 工作负载、扩展现实、高性能计算和内存数据库应用提供无与伦比的可扩展性和性能，同时降低总体拥有成本。

Enfabrica 指出，AI 的增长将给企业带来巨大压力，要求它们在保持 GPU 和其他处理器数量最少的同时，维持工作负载增长。因为 GPU 需求量大，成本高且难以获得。使用其高性能、融合内存和网络芯片，公司将能够从 AI 芯片中挤出最大的性能。

新的 Enfabrica ACF SuperNIC 据说提供了高基数、高带宽和并发 PCIe/ 以太网多路径和数据移动能力，使其能够在每个服务器系统之间连接四到八个最先进的 GPU，为 AI 集群带来公司所说的“前所未有的性能、规模和弹性”。

公司表示，ACF SuperNIC 芯片的带宽和多路径弹性是任何其他网络接口控制器的四倍。它具有 800Gbps 以太网接口、32 个网络端口的高基数和 160 个 PCIe 通道，使客户能够使用高效的两级网络设计构建包含超过 50 万个 GPU 的庞大 AI 集群。

Enfabrica 表示，ACF SuperNIC 芯片将在明年第一季度初提供初步数量，并可从今天起从 Enfabrica 和选定合作伙伴处预订。Sankar 表示，今天的融资轮次为公司成为行业领先的 AI 网络芯片和网络软件提供商奠定了基础。他表示：“我们是第一个提出为加速计算集群优化的高带宽网络接口控制器芯片概念的公司，支持我们旅程的投资者群体的非凡实力，证明了我们的 ACF SuperNIC 硅的商业可行性和价值。”