OpenAI 与博通合作制造自己的 AI 芯片，博通股价涨10%

OpenAI 今天宣布与半导体巨头 Broadcom 达成战略合作，共同设计并部署定制 AI 加速器与网络系统，总规模将达 10 gigawatts（GW）。根据设定，合作将于 2026 年下半年开始分批交付，预计 2029 年前完成整体部署。

在这个合作中，OpenAI 负责设计 AI 加速器与系统架构，Broadcom 则提供以太网（Ethernet）、PCIe、光互连等网络与连接方案。两家公司表示，此次协同将使得 AI 模型的设计经验能够更深入地“嵌入”硬件当中，从而提升整体性能与效率。

这一“自研加速器 + 专用网络架构”方案正回应业界长期困扰的两大问题：一是对现有 GPU 平台（如 NVIDIA）依赖过高的风险，二是大模型与大规模部署在功耗、延迟和成本方面的瓶颈。通过定制芯片与网络系统，OpenAI 有望在 AI 推理与训练场景中获得更好的能效比与性能表现。

OpenAI 在公告中称，其产品目前已有超过 8 亿周活跃用户，覆盖全球各类开发者、企业与中小型组织。 在业内视角看来，这一步标志 OpenAI 正从软件驱动型 AI 公司，向软硬一体化基础设施提供商转型。

据路透社报道，Broadcom 股价在消息公布后上涨了超过 10%。 分析人士指出，此次协议虽金额尚未披露，但在 OpenAI 先前与 NVIDIA、AMD 的大规模基础设施协作背景下，此次硬件自主化布局极具战略意义。

OpenAI CEO Sam Altman 表示，自与 Broadcom 合作设计芯片的项目已筹划约 18 个月，目标是为推动 AI 的进步创造必要基础设施条件。 Broadcom 总裁兼 CEO Hock Tan 则强调，双方将共同定义未来 AI 硬件与网络系统的新标准。

这一合作不仅强化 OpenAI 在 AI 基础设施上的控制能力，也可能在未来改变计算硬件生态格局。随着 AI 模型的规模与复杂度不断攀升，自主定制硬件已成为前沿 AI 公司寻求可持续竞争力的重要路径。